北京實木板報價

簡介：持久從事PCB工藝呵護、改良及手藝研發(fā)工作，現(xiàn)任職于一家上市研發(fā)總監(jiān)；對高端PCB制造很有研究。Chapter１　　棕化事理１概述：　棕化工藝是一種新型的概況措置工藝。它是在水生平產線上，操作庖代傳統(tǒng)黑氧化措置工藝的化學藥液對多層銅箔概況措置進行處出產工藝，它具有速度快，產量高，操作便當的優(yōu)勢，是未來內層銅概況措置的主導，２棕化事理：　棕化不是直接在內層板銅概況生成一層銅的氧化物，而是銅概況進行微蝕的同時，生成一層極薄的平均一致的有機金屬氧化膜，具體氣象以下：進入棕化液的內層銅概況，在HO的HSO的浸染下，進行微蝕，使銅概況組成微不美不美觀凹凸不服的概況外形，增除夜銅與樹脂接觸的概況積的同時，棕化液中的有機添加劑與銅概況反映生成一層有機金屬氧化膜，這層膜能有用嵌入銅概況，在銅概況與樹脂之間組成一層網格狀連絡層，增強內層銅與樹脂連絡力，提高層壓板的抗熱沖擊，抗分層能力。并避免粉紅圈發(fā)生。此外，內層銅概況生成的有機金屬層是一種介質不變的化合物，在孔金屬化等工藝中要有用其化學反映機理可描述以下：Cu HSO HO nA→CuSO HO Cu[A]nChapter ２層壓原材料層壓所操作的原材料首要有半固化片和銅箔。其中半固化片首要由樹脂和增強材料組成。增強材料以分為玻璃布，紙基，復合材料等幾種類型，而多層板所專用的半固化片除夜多是采納玻璃布做增強材料。一　　半固化片機能介紹玻璃布：①用于PCB的玻璃布，為電機能好的無堿平紋玻璃布，含堿量要求在以下，一般稱為“E”級玻璃布或電子級玻璃布。為提高玻璃布與環(huán)氧樹脂的粘結性，必需在布面涂上出格的偶聯(lián)劑，此過程稱為玻璃布概況措置。今朝首要操作的偶聯(lián)劑除夜致有兩類：環(huán)氧硅烷型和氨基硅烷型。上述兩類偶聯(lián)劑經不合的化學措置后，其機能會有較除夜的分歧，各玻璃布廠家在新型偶聯(lián)劑的研究，斥處所面都除夜量的人力、物力、財力。因為這是玻璃布機能吵嘴的關頭。②玻璃纖維布的組成：SiO：. AlO：. CaO：. MgO：. NaO：. BO：③玻璃纖維的機能，玻璃纖維作為增強材料與其它經常操作材料對比有以下益處：拉伸強度與彈性模量高。伸長率小，尺寸不變性好，無蠕變現(xiàn)象。不著火，而溫達℃。耐微生物侵蝕，耐各類化學試劑和溶劑侵蝕，耐蝕性好。不吸潮，電機能好。操作普遍。環(huán)氧樹脂：①環(huán)氧樹脂俗稱萬膠，可想而知其粘結機能出格好，用于覆銅箔層壓板的環(huán)氧樹脂是阻燃性的溴化環(huán)氧樹脂，其化學結構以下：②環(huán)氧樹脂消融：用于覆銅板的環(huán)氧樹脂，在操作前其自己是線型體，必需借助于固化劑，將樹脂的環(huán)氧基[-CH-CH]打開，使線型環(huán)氧樹脂分子交聯(lián)成空間網狀結構，從而組成不溶不熔的固化物，才能達到使其交聯(lián)，環(huán)氧樹脂按必定配比溶于溶劑中，浸染是：把所有配料按必定比例平均的混在一路。環(huán)氧樹脂原材料粘度太高，必需下降其粘度才能達到在出產過程中對玻璃布的浸潤性。半固化片的型號及：今朝操作的首要有四種：半固化片的存在狀況：A階段：環(huán)氧樹脂處于液體狀況，在室溫下，能自由勾當。B階段：玻纖布用樹脂浸漬固化至中心階段，處于固態(tài)，即從A階段到B階段，加熱前提下，又能恢復到液體狀況。C階段：樹脂再次熔化，浸漬玻璃布，固化，即從B階段到C階段。三種狀況的取應性：A→B→C。B與C之間不成逆性，至C階段后，固化后不再熔化。半固化片的特點指標： 多層板所用半固化片的首要外不美不美觀要求有：布應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其它錯誤謬誤、無割裂和過量的樹脂粉末，但準予有微裂紋。半固化片四種機能指標：含膠量（RC）、勾當度（RF）、凝膠時刻（GT）、揮發(fā)物含量（VC）。①樹脂含量：指樹脂在半固化片中所占重量百分數，一般樹脂含量為~~之間，其含量隨玻璃布厚度增添而減小，對半固化片，其含量巨細直接影響半固化片的介電常數、擊穿電壓等電氣機能及尺寸不變性，一般含量高的、介電常數低、擊穿電壓高，但尺寸不變性差、揮發(fā)物含量高。②樹脂勾當度：樹脂中能勾當的樹脂占樹脂總量的百分數。樹脂勾當度一般在~~之間，其含量隨玻璃布厚度增添而減小，勾當度高，在層壓過程中樹脂流失蹤蹤多，等閑發(fā)生缺膠、貧膠現(xiàn)象；勾當度低，等閑造成填充圖形距離堅苦，發(fā)生氣泡，浮泛等現(xiàn)象。③凝膠時刻：指樹脂在加熱氣象下，處于液態(tài)勾當的總時刻，凝膠時刻凡是是~~s之間，凝膠時刻長，樹脂有充實時刻來潤濕圖形，并能有用地填滿圖形，有益于壓制參數的節(jié)制。④揮發(fā)物含量：揮發(fā)物含量凡是是指浸漬玻璃布時樹脂所用的一些小分子溶劑在預固化時殘存物，揮發(fā)物與半固化片的百分重量稱為揮發(fā)物含量，一般揮發(fā)物含量≤.。揮發(fā)物含量高，在層壓時易組成氣泡，造成樹脂泡沫勾當。半固化片機能介紹：①樹脂材料：Tg（玻璃化改變溫度）高的樹脂其固化前熔融狀況粘度除夜，固化在固化階段縮短較除夜，可是一旦固化完成往后，其整體尺寸不變性好，易于節(jié)制。樹脂是作為絕緣物填充各粘結浸染物質而存在于覆銅箔層壓材料和B階段粘結片傍邊，這就是說樹脂是填充并粘結玻璃纖維的主格細縫中，假定殘留在玻璃纖維布上很薄，僅起層間粘結浸染時，在這類氣象下，當然樹脂尺寸縮短較除夜，但它遭到玻璃布機械否決或束厄狹隘浸染，這樣玻璃纖維伸縮是首要的，所以層壓材料尺寸不變性在很除夜水平上是取決于玻璃纖維布。②玻璃布材料：玻璃絲直徑和捻線越粗，其剛性越好，抗樹脂伸縮改變越強，是以其組成的層壓板基材的尺寸不變性越高。玻璃布和經、緯標的方針其尺寸不變性也不合，因為組成玻璃布過程中經線標的方針遭到強力伸展浸染而使尺寸變長，而緯線受拉伸浸染要小良多，凡是經線標的方針尺寸縮短要比緯線標的方針縮短除夜~~。半固化片的選用原則及紀律：①操作半固化片的原則：在層壓時樹脂能填滿印制導線間的間隙。能在層壓中消弭疊片間空氣和揮發(fā)物。能為多層板供給必需的樹脂玻璃布比率。②假定樹脂預固化水平低（凝膠時刻長），層壓時樹脂流失蹤蹤就多，假定樹脂中揮發(fā)物含量高，層壓時樹脂含量高，樹脂的流失蹤蹤也響應多，假定樹脂含量高，層壓中流失蹤蹤也多。預固化水平低的樹脂，其原始粘度也小，受壓后易外溢。層壓時揮發(fā)物將因受熱而從樹脂中逸出，并催促樹脂一路外流。層壓時樹脂流失蹤蹤（B）與半固化片的原始樹脂凈厚度（ho）和層壓時某一瞬間的樹脂凈厚度h有以下關系：B=（-hho）B隨ho增除夜而增除夜。③選用不合半固化片對出產問題的預防性。選用樹脂含量高的半固化片，可以預防基板白斑。選用樹脂含量高的半固化片，可以預防板面凹坑發(fā)生。選用樹脂含量，勾當度小的半固化片，可以預防層間滑移。半固化片的存放：①溫度的影響：今朝采納的半固化片是一種藏匿性固化劑和固化促進劑的樹脂系統(tǒng)組成，在常溫下較不變。溫度太低，空氣中水分在半固化片上凝固成吸附水，這類吸附水能促進存放的半固化片進一步的聚合，操作時導致層壓或熱風整平等分層起泡。實踐證實，在~~℃規(guī)模內存放一個月或更長一段時刻，半固化片未見有較著的特點改變。②濕度改變：存放氣象的濕度會使半固化片的特點較著的改變。半固化片較著吸濕。半固化片歷經凹凸溫度輪回，未能除盡水分，證其實半固化片上存在著物理和化學的吸附水，吸附水先是按捺樹脂固化，后是加速樹脂固化。水主若是入侵樹脂系統(tǒng)中各類不合物質之間的界面，存在著水對界面的沖擊。③濕度對半固化片各特點和影響以下：對揮發(fā)物含量的影響，在除夜氣氣象中存放將會使半固化片的揮發(fā)物含量增添。對勾當性的影響：在相對濕度為~~存放時，勾當性稍有增添。在相對濕度為~~存放時，勾當性除夜幅度增添。在相對濕度為~~存放時，勾當性獨一略微增添趨向。半固化片相對濕度為時只需min，勾當就顯著增添，再繼續(xù)存放較長時刻，增添就不較著了。此外，粘性時刻短（B階段水平高）的半固化片，其勾當性對濕度的敏感性也除夜，粘性時刻長的半固化片濕度對其影響也小。在半固化片中樹脂的B階段水平較高，玻璃布的編織密度愈高，勾當性受濕度的影響也愈除夜，因為界面的水分起著“潤滑劑”浸染，增添了勾當性。對凝膠時刻的影響。濕度對凝膠時刻的影響不除夜，常為±s測量誤差所偏護。操作半固化片的寄望事項： ①在進行層壓時，操必需戴上清潔的棉紗手套或尼龍手套，以避免手沾污粘合面。 ②操作中，假定發(fā)現(xiàn)半固化的樹脂層中有白色的毛狀裂紋，這類裂紋凡是為在搬運和操作中發(fā)生的，在層壓時，會在樹脂熔化，勾當過程中自然磨滅蹤，是以不會影響產物質量。折良、痕處玻璃布未斷裂或破損，該折痕也會因樹脂熔化，勾當而完全磨滅蹤。假定折痕處，玻璃布已斷裂，層壓中半固化片將會因為樹脂的高壓勾當而從斷裂處被全數撕裂，從而該區(qū)域成為獨一樹脂而無玻璃布的隱患區(qū)，這類半固化片嚴禁操作。 ③凡是批量不合的半固化片不能同化操作，除非它們具有不異的預固化流念頭能?？墒钱攭褐萍芎?，加熱板又除夜時，可在層壓時預先選定的半固化片來插入操作。二銅箔銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔兩除夜類。壓延銅箔： 就是將銅板經由多次幾回再三輥軋制成的，一般毛箔出產完成后，還要進行粗化措置，壓延銅箔在剛性覆銅箔板上操作少少，其益處為 耐折性和彈性系數除夜于電解銅箔，合用于撓性覆銅箔板，它的銅的純度（。）高于電解銅箔（），在毛面上比電解銅箔滑膩，有益于電燈號記號的快速傳遞。電解銅箔： ①電解銅箔是經由過程專用電解機，在圖形陰極滾筒上上出產出來的。對電解銅箔首要有以下手藝機能要求：厚度、抗拉強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的電阻系數。其它要求：遲誤率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫遲誤性、概況粗拙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性等。 ②經常操作銅箔尺度厚度為um、um、um三種。牛皮紙：牛皮紙在層壓過程中起緩沖浸染，其方針是確保層壓過程中溫度傳遞壓力分布的平均性。牛皮紙放在上下加熱板和上下模鋼板之間，凡是熱放、一次、二次各張，每層壓一次換張，別致的牛皮紙緊靠模鋼板。Chapter層壓對位一 定位事理概述： 電路圖形的對位系統(tǒng)貫串多層攝影底版建造、圖形轉移、層壓、鉆孔等工藝法度楷模的一個共性問題。 影響多層板層間定位精度的成分良多，首要的成分有： 攝影底版的尺寸不變性?；牡某叽绮蛔冃浴６ㄎ幌到y(tǒng)的精度。加式設備精度、操作前提（溫度、壓力）和出產氣象（溫度和濕度）。電路設計結構，結構的合理性。層壓模板與基材的熱機能的匹配。參考數據：FR-的熱膨脹系數為~~ppm℃。不銹鋼AS或AS熱膨脹系數為~~ppm℃。CrMo不銹鋼熱膨脹系數為~~℃時為。ppm℃。定位事理： 即兩點定線、三點可定面、多層板的定位有銷釘定位和無銷釘定位。有銷釘定位法： ①兩孔定位法： 操作預制在各單層印制板上的兩個圓孔，插入銷釘實現(xiàn)圖形轉移、層壓、鉆孔等工序的定位，事實下場完成多層板的定位。這類編制因為在X標的方針上遭到限制，經常在Y標的方針上發(fā)生尺寸“飄移”，造成層間對位有較除夜的誤差，是以，此法對較厚板基、層數少、板面積小、檔次不高的多層板來講是可取的。②一孔一槽定位：針對兩孔定位存在的短處錯誤，提出了一孔一槽定位法。此法在X標的方針上一端留有余隙，以便于覆銅箔基材在此標的方針上有一個小的伸縮余量，從而避免了Y標的方針上尺寸的無序“飄移”。對檔次不高的多層板來講，這是比兩孔定位加倍可取的定位編制。③三孔或四孔定位：為了不在出產過程中在X標的方針和Y標的方針上的尺寸改變，推出了三孔（呈三角板分布）和四孔（呈十字形）定位?？墒且驗殇N釘和孔的慎密配合而使芯片基材在“鎖定”狀況下成型，由此發(fā)生的內應力會造成多層板的鍋底和翹曲。④四槽孔定位：在攝影底版、覆銅箔基材的四個周邊的中心處內側，制出四個槽孔，并操作響應的四個槽形銷釘來實現(xiàn)圖象轉移、疊層、層壓和鉆孔等一系列工序的定位。四槽孔定位是以槽孔的中心線為定位基準，是以由諸種成分釀成的定位誤差可以平均在中心線的雙方，而不是堆集 在一個標的方針上，較著這是一種斗勁合理的編制，也是現(xiàn)今世界上多層板出產企業(yè)廣為采納的編制。四槽孔定位的工藝過程可簡述以下：用沖槽孔設備分袂在粘結片和內層薄板及攝影底版上沖四個定位槽孔→在四銷釘位桌除夜將底版套在內層薄板上作圖形轉移→蝕刻→黑化→在疊層臺上用四個銷釘將內層、粘結片、脫模膜（離型紙）按設計要求裝于層壓模板中→層壓→去銷釘→裁毛邊→多層疊合物置于數控鉆孔機上的四槽工具上鉆孔→轉后續(xù)工序。采納消釘定位法當然產物及格率高，工藝等閑節(jié)制，但操作復雜，工作效力低，成本高，難以順應企業(yè)量產的需要。是以，無銷釘定位法脫穎而出。無銷釘定位法：①X射線打靶定位：在多層板攝影底版的圖形外設置三個定位標靶并用數字化編和編入鉆孔法度楷模數據內（底版預備）→底版沖定位孔→制底版書夾→內層板無銷釘圖象轉移→蝕刻→黑化→以銅箔作外層內置預先疊放好的粘結片和黑化內層板→無銷釘層壓→裁毛邊→閃現(xiàn)定位標靶后用X射線掃靶優(yōu)化后自動鉆出定位孔→定位鉆孔→轉后續(xù)工序。此法出格合用出產~~層的多層板。②熔合定位法：多層板無銷釘定位法中今朝對六層以上采納鉚釘定位外，還有一種熔合定位法，這類編制在多層板制造中逐步奉行操作。操作熔合定位機，在多層板疊層后，經由過程該機熔合頭所發(fā)生的~~℃的瞬時同高溫，在~~。min內，粘結片把各層之間粘合、固化、定位。定位點遵循需要而設定。一般在個熔合點以內。該熔合定位法比鉚釘定位切確，偏移小，從而重合精度提高，避免鉚釘鉚合后，自己的厚度給層壓帶來影響。此外該機可雙臺面移動，一面疊層一面進行熔合，出產效力高，不單合適除夜拼版出產，還能順應小尺寸，小批量出產。二 多層板層間偏位及其影響成分多層板層間偏位：①多層板層間對位誤差包含著層與層之間重合度和內、外層環(huán)寬兩個概念，二者既慎密慎密親密相關又有分辯。但我們關心的是環(huán)寬的問題，除外層環(huán)寬保證外，出格是內層環(huán)寬的保證問題，這是關系到多層板內層電氣互邊的靠得住性問題，也是本文構和多層板層間誤差的首要按照。②有關內層環(huán)寬的劃定和意義：對多層板內層功能性（即指與導線相毗連）毗連盤在鉆孔后可能閃現(xiàn)的氣象有三種氣象：，為理想氣象，即環(huán)寬處處相等尺寸，第二，為小環(huán)寬處≥。mm的氣象，第三，為小處為（相切）氣象，也即破盤氣象。③遵循ANSIIPC-ML-C和MIL-P-等有關劃定，為了確保多層印制板內層電氣互邊的靠得住性，多層板內層（出格是功能性毗連盤）的環(huán)寬小處應≥。mm，對首要的電子設備和軍用品禁絕予破盤或鉆孔與毗連盤相切的氣象閃現(xiàn)。這是因為一旦破盤或相切處于功能性毗連盤的內邊導線處時，將會嚴重影響多層板電氣互邊的靠得住性問題。其出處是：內連導線僅以其導線的截面積而閃現(xiàn)于孔壁上，然后經由過程金屬化孔的電鍍與鍍通孔孔壁直接毗連。因為原基材銅箔層上的銅和鍍層上的銅在特點上（物理上和化學上）發(fā)生分歧，如化學沉積銅層較松散、延展性較差等，這些將會造成該處電氣互連的虧弱環(huán)節(jié)，再加上接觸面少良多，會經不起熱沖擊和浸染前提的要求而易于發(fā)生斷裂，造成多層內層電氣互連開路。這是電子設備的“要命”問題。多層板出產過程對位誤差的分撥節(jié)制：①限制多層板對位誤差素質上是全數出產過程中其尺寸改變的分撥和節(jié)制問題。是以首先要分化和掌控多層板出產過程中影響尺寸改變的成分；并找出哪些成分是首要矛盾和哪些成分是矛盾的首要標的方針，然后針對首要影響成分和影響成分的首要方面采納編制，嚴加節(jié)制來達到方針。②各類成分的影響：從多層板出產角度和持久實踐經驗的功能來看，多層板全數出產過程中影響其尺寸改釀成分有：多層板線路設計的合理性，內層覆銅箔層壓尺寸不變性，攝影底片建造和浸染過程中尺寸不變性，多層定位系統(tǒng)的切確度，多層以層壓過程尺寸的改變，數控鉆床和鉆孔精度的節(jié)制，多層板尺寸巨細，氣象前提（主若是溫、濕度）和操水齊截一系列成分。多層板設計合理性：①對高密度、小孔、高層、薄板的多層板（≥層）來講，設計者凡是是把電源層地層和燈號記號層分隔獨馬上據有某一整層或幾層，因為內層各類功能性導體面積有相等，加上每層上導體部門離布不均，組成局部區(qū)域導體密度很高而此外一部門區(qū)域導體密度希少，甚至電、地層上留有局部除夜面積的銅箔區(qū)，而基材厚度很?。ㄈ?。mm），這些城市造成各層尺寸改變紛歧致和每層上局部尺寸改變不不異（如激發(fā)X、Y標的方針縮短分歧等）。以上各類導體不服均設計功能會造成各層尺寸的分歧而導致多層板層間對位的誤差，當然完全布設是不現(xiàn)實的，可是更合理的布設是能做到的。②合理或理想的多層板導體布設主若是：各層面上銅導體的分布應盡可能分撥平均，避免局部導體疏密不合差異過除夜，電、地層面上導體組成“網狀”結構，不采納除夜面積或局部除夜面積銅箔結構，這樣做還有益于層間連絡力，為了改良薄片基材的剛性（利于概況措置）和層壓時層間氣體平均勾當填滿導體間的距離，從而改良層壓時基材尺寸改變平均性，每層面上四周邊（制品加工框線外）應設計成交叉或“梅花狀”而不是四周包抄著整片銅箔，相鄰層面的導線走向成℃角或整體圖形傾斜℃角后互為垂直等等。層壓材料尺寸不變性：多層板層壓材料是指制造內層用的覆銅箔基材（芯材）和用于內層間既起絕緣浸染又起層間粘結浸染的B-階段粘結片等兩種材料為主。前者是由銅箔、玻璃布和固化（C-階段）了的樹脂組成復合材料，后者是由玻璃布和B-階水平的樹脂組成的復合材料。為了掌控和節(jié)制這些層壓材料尺寸不變性氣象必需體味各類材料的機能。樹脂材料：Tg（玻璃化改變溫度）高的樹脂其固化（C-階）前熔融狀況粘度除夜，是以在固化階段縮短較除夜，可是一旦固化完成往后，其整體尺寸不變性好，易于節(jié)制。所以Tg高的聚酰亞胺、氰酸脂樹脂的BT樹脂比下Tg較低的環(huán)氧樹脂來講，當然進行固化過程中激發(fā)較除夜的尺寸縮短，但不會象環(huán)氧樹脂那樣經常激發(fā)（出格是內層線路制造和層壓過程及往后加工過程，如HAL）犯警則的局部尺寸不服均縮短。樹脂的熱膨脹系數小于Tg溫度下，膨脹凡是是~~ppm℃。因為樹脂是作為絕緣填充和粘結浸染物質而存在于覆銅箔層壓材料B-階粘結片傍邊，這就是說樹脂是填充度粘結玻璃纖維布提方格細縫中，假定殘留在玻璃纖維布上很薄僅起層間粘結浸染時，在這類氣象下，當然樹脂尺寸縮短較除夜，但它遭到玻璃布機械阻隔擋式束厄狹隘浸染，這樣玻璃纖維布伸縮是首要的。對銅箔來講，因為一般采納的為“ED”獲得的并經由一系列措置，加上又?。ㄗ鳛槎鄬影逵玫姆彩鞘恰躸m厚度）其尺寸改變是很小的，凡是是~~ppm℃。所以層壓材料尺寸不變性在很除夜知名度上是取決于玻璃纖維布。玻璃纖維布材料：玻璃纖維布對層壓板基材尺寸不變性有很除夜影響，對統(tǒng)一類型玻璃纖維布（如E-玻璃纖維）來講有以下紀律：玻璃絲直徑和捻線越粗，其剛性越好，抗樹脂伸縮改變越強。是以其組成的層壓板基材的尺寸不變性越高，如“”玻璃纖維布（厚度為。mm）比起“”玻璃布（厚度為。mm）其尺寸不變性約提高~~倍，玻璃布的經、緯向其尺寸不變性也不合，因為組成玻璃布過程中經線標的方針遭到強力拉伸浸染而合尺寸伸長，同時組成布后一系列措置和浸漬樹脂、烘烤等過程中一貫遭到強力拉伸著，而緯線受拉伸浸染要小良多，是以在組成覆銅箔板和B-階粘結片并用于制造多層板時便激發(fā)經線與緯線標的方針尺寸縮短紛歧致，一般來講，經線標的方針尺寸縮短要比緯線標的方針縮短除夜~~。同時，玻璃纖維布厚時，因為抗拉浸染強，其經緯標的方針的尺寸不變性要好良多。B-階段粘結片：多層板層間對位的誤差是指各個層面上銅導體圖形位置改變（參照布設理想位置）的氣象，而B-階段粘結片概況無銅箔層，僅由玻璃纖維布和樹脂來組成的，是以在多層板層壓過程中對相鄰銅箔導體圖形僅起絕緣隔離填充和粘結浸染。所以B-階段粘結片與覆銅基板除夜分辯是：（一）概況無覆銅箔層，在層壓過程中自己不存在著銅導體圖形位移和尺寸改變問題。（二）玻璃布的樹脂處于B-階段而不是處于C-階段狀況的樹脂，這類樹脂在多層板層壓加熱過程中會組成熔融狀況并在必定壓力而勾當，架空失蹤蹤相鄰層上導體間的間隙中的空氣并填滿把相鄰的層粘結起來。總之在加熱加壓下完成固化反映和節(jié)制多層板厚度，很較著，B-階段粘結片對多層板層間對位誤差的影響主若是經由過程樹脂固化反映前勾當和玻璃布尺寸改變影響，可是對已固化（C-階段）了的粘結力很強的覆銅箔基材組成的銅導體圖形內層來講，B-階段粘結片這類浸染對相鄰的導體圖形層尺寸改變（含位移）的影響相對是很小的。正因為這樣，沖制B-階段粘結片的定位孔精度沒需要提出嚴酷要求也沒必沖要制成響應的四槽位也進行“緊配合”形式，凡是為制成比銷釘孔尺寸更除夜的圓孔，以便裝模疊層時輕松的套進四槽銷釘上便可。覆銅箔基材：覆銅箔基材是用B-階段粘結片和經措置疇昔時銅箔在加熱加壓下組成并固化了的芯材。它是組成多層板內層導體圖形的基材。多層板層間對位度就是指這些內層導置改變水平。在組成多層板過程中它除受B-階段粘結片影響外，首要的是取決于覆銅箔基材自己尺寸不變性氣象。影響覆銅箔基材尺寸不變性成分良多，很復雜，主若是（一）覆銅箔基材中樹脂固化水平，在固化時與固化后因為樹脂縮短除夜和玻璃布縮短中玻璃布經、緯線標的方針縮短分歧等激發(fā)內應力和尺寸的改變。為了戰(zhàn)勝這些錯誤謬誤，剪裁后的覆銅箔基材在還沒有概況措置前必需進行嚴酷的烘烤。對環(huán)氧樹脂玻璃布的銅箔板材應在~~℃~~h措置，為便于移轉和避免損傷銅概況和保證烘烤的平均性，首先平放一光潔的鋼板（或鋁合金板）疊放覆銅箔基材至~`mm厚度，再蓋上一塊光潔的鋼板，然后再疊放覆銅箔基材，這樣幾回再三~`層，上面要壓上鋼板，平放于烘箱內烘烤。這類措置編制可使基材內部樹脂進一步充實固化，充實消弭內應力和提高尺寸不變性。經由過程嘗試和持久出產實踐注解可除夜除夜改良基材尺寸不變性，一般其尺寸不變性可提高~~倍。（二）覆銅箔基材中絕緣材料的厚度和結構，即玻璃布厚度（或類型）和樹脂的含量問題。一般說來，玻璃布越厚、樹脂含量越少，其尺寸不變性越高，是以采納較厚的玻璃布和較低含量的樹脂尺寸不變性、提高層間對位度是有益處的。是以，在知足多層板厚度和靠得住性要求下，覆銅箔基材的厚度盡可能拔取厚些（即用厚玻璃布），而B-階段粘結片可拔取薄些、樹脂含量相對高些（保證填滿相鄰銅導體圖形間隙并粘結平穩(wěn)），這樣既便于調劑多層板厚度又有益于主體基材尺寸不變性。攝影底片尺寸不變性：從攝影底片結構可清楚地知道，攝影底片尺寸不變性是由基材尺寸不變性來抉擇的，而不是由銀鹽、乳膠層等等來抉擇的，是以攝影底片基材一般選用尺寸不變性較好的聚酯（PET）材料為基體，而較厚的聚酯薄膜斗勁薄的聚酯薄膜尺寸不變性好。同時，為了提高聚酯薄膜尺寸不變性，聚酯薄膜要進行不凡措置，因為聚酯薄膜尺寸改變受溫度、濕度改變的影響很除夜。溫度節(jié)制可以經由過程房間溫控（±℃或更小到±?！妫┖屠涔庠矗ㄈ缈販氐谋┕鈾C或平行光暴光機）等達到較好的節(jié)制下場，而濕度要在小規(guī)模內（±RH）節(jié)制就堅苦良多，是以在聚酯薄膜概況進行“防潮”措置以提高其尺寸不變性是一種有用的編制。如杜邦（Dupont）已供給的Dimension　naster 高不變性的底片，具有呵護的乳膠層，其抗潮機能比沒有措置過的一般底片其尺寸不變性提高了~~倍。同時還可以避免工作時劃傷攝影底片。是以對出產除夜尺寸和高密度邃密導線的多層板應選用經由防潮措置的較厚。mm的攝影底片，而不拔取一般的或較薄（。mm）的攝影底片。內層建造和措置過程：高層數多層板是采納薄的覆銅箔基材（。~~。mm）完成內層導體圖形后再壓制成多層板的，是以覆銅箔基材要經由清潔措置、圖象轉移、氧化措置、烤板、層壓后固化等措置過程。因為基材很薄，這樣易受溫度（如烘干、烤烘、層壓等）、濕度（如化學清潔、蝕刻和清洗等）和機械（如擦板）等成分的影響而激發(fā)基材尺寸改變。一般紀律是：烘干、烘烤和固化要激發(fā)基材尺寸縮小，而濕法措置過程因為吸溫要激發(fā)尺寸改變，這些改變一般在±-mmmm之間。但不合材料其改變氣象是不合的，改變水平也紛歧樣，如FR-在內層蝕刻烘干后尺寸改變小些，而BT（G）和聚酰亞胺的基材其內層圖形蝕刻烘干后尺寸改變應除夜些，而聚酰亞胺基材的內層烘烤往后尺寸縮小竟可達-mmmm，假定以mm的長度基材計較，則尺寸將縮短。mm，這對出產高密度、小環(huán)寬（≤。mm理想環(huán)寬）不太現(xiàn)實。因為內層措置過程尺寸的改變，對小尺寸的高密度多層板來講，影響較小，但對除夜尺寸或拼板的高密度多層板，這類尺寸改變影響很除夜的。如以mm的多層板為例，其X、Y標的方針的尺寸改變可達。mm以上，而對角線標的方針的尺寸改變應為倍。是以，必需擬定合理的措置工藝和軌制，節(jié)制其尺寸改變，才能保證內層建造和措置過程的尺寸要求。三 層壓工藝概述：操作半固化片將導電圖形在高速高壓下粘合起來的手藝稱為層壓手藝，是多層板出產內在和外在質量節(jié)制的重點。層壓設備的介紹：①層壓加熱編制：蒸汽加熱、導熱油加熱、電加熱。②蒸汽加熱：經由過程汽鍋發(fā)生的高壓、高溫蒸汽通到加熱板中，由溫度比例閥節(jié)制蒸汽流到加熱板的量，來實現(xiàn)加熱板的溫度節(jié)制。其益處：管路簡單，易于實現(xiàn)，不必另配動力源。其短處錯誤：溫度分布不服均，冷凝水對不合層加熱板溫度影響除夜，管道壓力除夜，℃時，kgcm，℃。kgcm。③熱石油加熱：熱油爐發(fā)生的高溫導熱油經由過程高溫熱油泵輸送到加熱油板中，由新代熱油和輪回熱油不合比例來節(jié)制加熱板板溫度。其益處：溫度分布平均，壓力小，℃時僅為kgcm，對管道無侵蝕，管道壽命長，既導熱又作輪回操作，無廢水污染等問題。短處錯誤：管道復雜，需要配套，設備多。④電加熱：操作成卷的銅箔環(huán)抱粘結片和內層板的疊層，一層一層疊板在層壓機內對銅箔通直流電，操作銅箔自己的電阻進行加熱的直接層壓編制。其益處：板面溫度分布平均，溫差±℃溫度很等閑調劑，合適除夜面積低層數的多層板出產。短處錯誤：節(jié)制不妥，易燒板。油缸的合模編制：油缸的合模有由下而上合和由上而下合兩種，由上而下合因為油缸在加熱板上面會激發(fā)漏油，污染產物的可能。